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vivo X Fold3 将于 3 月 26 日宣布:选择铠羽架构 搭载V3影像芯片 内置vivo自研的布选V3影像芯片

()3月18日 音讯:vivo民间昔日宣布主要信息,于月羽架影像宣告vivo XFold3系列手机将于3月26日正式亮相。日宣

据vivo品牌副总裁兼品牌与产物战术总司理@贾净东走漏,布选vivo X Fold3系列在宣布前已诱发了普遍体贴。择铠载韩国出国劳务需要多少钱这款手机不只被誉为全世界首款搭载骁龙8Gen3的构搭折叠巨幕手机,其常温下的芯片正规办理出国劳务公司跑分更是高达惊人的217万,展现出壮大的于月羽架影像性能。

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在屏幕方面,日宣vivo X Fold3系列选择了8.03英寸的布选三星E7屏幕,为用户带来越发细致、择铠载真切的构搭视觉体验。另外,芯片它还装备了蔡司T*镜头、于月羽架影像劳务公司需要办理资质吗5000万折叠最大底主摄以及折叠最强的日宣潜望长焦,内置vivo自研的布选V3影像芯片,让照相效验更上一层楼。

值得一提的是,vivo X Fold3系列还引入了行业首个专为折叠屏设想的周全稳当机身架构——铠羽架构。这一立异设想使得折叠屏从外屏到内屏、从后盖到边框,每一面都展现出极高的稳当性,每一颗整机都经得起磨练。另外,它还支援IPX8防水性能,为用户提供了越发周全的珍爱。

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