高通骁龙8 Gen4将选择台积电3nm工艺制程 展望明年下半年宣布 成为高通首款3nm手机芯片

（）11月2日 音讯:据博主数码闲谈站的高通m工爆料，高通将于明年下半年宣布新款移动平台——骁龙8Gen4 ，骁龙选择宣布这款芯片将选择台积电的台积新加坡出国劳务费用一览表3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。艺制

另外，程展央企直招出国劳务司机除了制程工艺的望明国企出国劳务直招升级 ，骁龙8Gen4的年下CPU中心也将再也不运用Arm公版 ，日本租房而是半年选择高通自研的Nuvia架构。

据爆料，高通m工高通骁龙8Gen4将装备Nuvia Phoenix性能中心和Nuvia Phoenix M中心，骁龙选择宣布这将是台积骁龙系列CPU中心的一次重要转移，值得期待 。艺制