本月宣布！Redmi K70版外在宣布 并首发了独显芯片D1

（）7月11日 音讯:RedmiK70至尊版行将在本月与人人晤面 ，本月版外民间已经首次对外宣布了这款手机的宣布宣布外在图像 。新机在设想上一连了K70系列的本月版外作风，但在此前提长停止了昭著的宣布宣布现在出国劳务要多少钱矫正和立异。

Redmi K70至尊版的本月版外背部设想选择了四曲等深玻璃后盖，提供了越发温馨的宣布宣布出国劳务咨询中心电话手感。手机的本月版外Deco一面横向延长，与镜头模组的宣布宣布圆角矩形设想相照应。

Redmi K70至尊版在屏幕设想上选择了直边直屏，本月版外作废了正面的宣布宣布塑料支架 ，转而运用金属中框 ，本月版外这一设想在K70系列中已经赢患有用户的日本租房宣布宣布普遍好评。新机首发搭载了华星新一代1.5K旗舰直屏，本月版外出国劳务咨询电话诸城鉴于C8资料 ，宣布宣布不只拥有更长的本月版外像素寿命 ，还能在暗光情况下提供更好的护眼效验
。

在性能方面，Redmi K70至尊版搭载了联发科天玑9300芯片，并首发了独显芯片D1。D1芯片装备了自研AI超级视觉引擎，支援超分超帧手艺 ，为用户带来了越发流通和高质量的视觉体验  。

随着Redmi K70至尊版的正式官宣，咱们期待这款手性能够在性能和设想上为用户带来周全的升级和欣喜。